1. Placa base: hi ha moltes especificacions de placa base; Es divideix principalment per l'especificació de la placa base. En general, es poden instal·lar plaques base normals; El xassís amb una longitud inferior a 520 mm no es pot instal·lar amb la placa principal de placa Xeon dual 12 * 13 i s'ha d'instal·lar amb un xassís amb una longitud de 520 mm.
2. La ranura del pla posterior passiu consta d'una ranura d'expansió de bus. La ranura d'expansió del bus pot estar composta per múltiples ranures per expandir el bus ISA, el bus PCI, el bus PCI-E i el bus pcimg segons l'aplicació real de l'usuari'. El nombre i la ubicació de les ranures d'expansió es poden seleccionar segons les necessitats, però hi ha requisits per a la combinació de diversos busos segons diferents versions d'especificacions del bus pcimg, com ara el bus pcimg1 Versió 3 no ofereix suport de bus ISA. El tauler té una estructura de quatre capes, i les dues capes centrals són la capa i la capa de potència respectivament. Aquesta estructura pot reduir la interferència mútua dels senyals lògics a la placa i reduir la impedància de potència. El pla posterior es pot connectar a diverses plaques, inclosa la targeta CPU, la targeta de visualització, la targeta de control, la targeta d'E/S, etc.
3. Panells frontal i posterior:
4. Bastidor de disc dur i bastidor d'unitats òptiques: el bastidor de disc dur generalment es divideix en dos tipus, un és de tipus dividit i l'altre és de tipus targeta de premsa.
El xassís d'excel·lent qualitat generalment està equipat amb una funció a prova de cops de molla metàl·lica; El nombre de discs durs instal·lats és generalment de 4 a 15.
5. Conducció de calor del xassís de control industrial: la racionalitat de l'estructura de dissipació de calor és un factor important relacionat amb si l'ordinador pot funcionar de manera estable.